-
hurtig flerlags High Tg Board med immersionsguld til modem
Materialetype: FR4 Tg170
Antal lag: 4
Min. sporbredde/mellemrum: 6 mil
Min hulstørrelse: 0,30 mm
Færdig pladetykkelse: 2,0 mm
Færdig kobber tykkelse: 35um
Finish: ENIG
Loddemaske farve: grøn“
Leveringstid: 12 dage