Konkurrencedygtig PCB-producent

SMT er forkortelsen for Surface Mounted Technology, den mest populære teknologi og proces i den elektroniske montageindustri.Elektronisk kredsløb Surface Mount Technology (SMT) kaldes Surface Mount eller Surface Mount Technology.Det er en slags kredsløbssamlingsteknologi, der installerer ledningsfri eller kort ledningsoverfladesamlingskomponenter (SMC/SMD på kinesisk) på overfladen af ​​Printed Circuit Board (PCB) eller anden substratoverflade, og derefter svejser og samles ved hjælp af reflow-svejsning eller dypsvejsning.

Generelt er de elektroniske produkter, vi bruger, lavet af PCB plus forskellige kondensatorer, modstande og andre elektroniske komponenter i henhold til kredsløbsdiagrammet, så alle slags elektriske apparater har brug for forskellige SMT-chipbehandlingsteknologier for at behandle.

SMT grundlæggende proceselementer omfatter: serigrafi (eller dispensering), montering (hærdning), reflow svejsning, rengøring, test, reparation.

1. Serigrafi: Funktionen af ​​serigrafi er at lække loddepastaen eller lappeklæberen på PCB'ens loddepude for at forberede svejsningen af ​​komponenter.Det anvendte udstyr er serigrafimaskine (serigrafimaskine), placeret i forenden af ​​SMT-produktionslinjen.

2. Limsprøjtning: Den taber lim til den faste position på printpladen, og dens hovedfunktion er at fastgøre komponenter til printpladen.Det anvendte udstyr er dispenseringsmaskinen, placeret i forenden af ​​SMT-produktionslinjen eller bag testudstyret.

3. Montering: Dens funktion er at installere overfladesamlingskomponenter nøjagtigt til PCB's faste position.Det anvendte udstyr er SMT-placeringsmaskine, der er placeret bag silketrykmaskinen i SMT-produktionslinjen.

4. Hærdning: Dens funktion er at smelte SMT-klæbemidlet, så overfladesamlingskomponenter og printplade kan klæbes godt sammen.Det anvendte udstyr er hærdningsovn, placeret på bagsiden af ​​SMT SMT produktionslinje.

5. Reflow-svejsning: Reflow-svejsningens funktion er at smelte loddepastaen, så overfladesamlingskomponenter og printplade klæber godt sammen.Det anvendte udstyr er en reflow-svejseovn, der er placeret i SMT-produktionslinjen bag SMT-placeringsmaskinen.

6. Rengøring: Funktionen er at fjerne svejserester som flux på det samlede PCB, der er skadeligt for menneskekroppen.Det anvendte udstyr er rengøringsmaskinen, positionen kan ikke fastgøres, kan være online eller ikke online.

7. Detektion: Det bruges til at detektere svejsekvaliteten og samlingskvaliteten af ​​det samlede PCB.Det anvendte udstyr omfatter forstørrelsesglas, mikroskop, on-line testinstrument (IKT), flyvende nåltestinstrument, automatisk optisk test (AOI), røntgentestsystem, funktionelt testinstrument osv. Placeringen kan konfigureres i den relevante del af produktionslinjen i henhold til inspektionens krav.

8. Reparation: den bruges til at omarbejde det printkort, der er blevet opdaget med fejl.De anvendte værktøjer er loddekolber, reparationsarbejdsstationer osv. Konfigurationen er hvor som helst i produktionslinjen.